ECMM, DOCSIS 3.0, 2xGE, 2xMCX, SA120IE

Trumpas aprašymas:

„MoreLink“ SA120IE yra DOCSIS 3.0 ECMM modulis (įterptinis kabelinio modemo modulis), palaikantis iki 8 atsiunčiamų ir 4 išsiunčiamų sujungtų kanalų, kad būtų užtikrinta galinga didelės spartos interneto patirtis.

SA120IE yra atsparus temperatūrai, todėl jį galima integruoti į kitus gaminius, kurie turi veikti lauko arba ekstremalioje temperatūroje.

Siųskite mums el. laišką

Produkto informacija

Produkto žymės

Produkto informacija

SA120IE yra atsparus temperatūrai, todėl jį galima integruoti į kitus gaminius, kurie turi veikti lauko arba ekstremalioje temperatūroje.

Dėl viso diapazono fiksavimo (FBC) funkcijos SA120IE yra ne tik kabelinis modemas, bet ir gali būti naudojamas kaip spektro analizatorius.

Ši gaminio specifikacija apima DOCSIS® ir „EuroDOCSIS® 3.0“ versijas įterptųjų kabelinių modemų modulių serijos gaminius. Šiame dokumente jis bus vadinamas SA120IE. SA120IE yra atsparus temperatūrai, kad būtų galima integruoti į kitus gaminius, kurie turi veikti lauko arba ekstremalių temperatūrų aplinkoje. Remiantis viso diapazono fiksavimo (FBC) funkcija, SA120IE yra ne tik kabelinis modemas, bet ir gali būti naudojamas kaip spektro analizatorius (SSA-Splendidtel Spectrum Analyzer). Radiatorius yra privalomas ir pritaikytas konkrečiai taikymo sričiai. Aplink procesorių yra trys spausdintinės plokštės skylės, kad prie spausdintinės plokštės būtų galima pritvirtinti radiatoriaus laikiklį arba panašų įtaisą, kuris nukreiptų susidariusią šilumą nuo procesoriaus į korpusą ir aplinką.

Produkto savybės

➢ Atitinka DOCSIS / EuroDOCSIS 3.0 standartus

➢ 8 pasroviui x 4 priešsroviui sujungti kanalai

➢ Palaiko viso diapazono fiksavimą

➢ Dvi MCX (lizdo) jungtys išsiuntimo ir išsiuntimo srovei

➢ Du 10/100/1000 Mbps Ethernet prievadai

➢ Atskiras išorinis stebėjimo įrenginys

➢ Temperatūros jutiklis plokštėje

➢ Tikslus RF galios lygis (+/- 2dB) visame temperatūros diapazone

➢ Įterptinis spektro analizatorius (diapazonas: 5–1002 MHz)

➢ Palaikomos DOCSIS MIB, SCTE HMS MIB

➢ Programinės įrangos atnaujinimas HFC tinklu

➢ Palaiko SNMP V1/V2/V3

➢ Palaikomas bazinis privatumo šifravimas (BPI/BPI+)

➢ Mažas dydis (matmenys): 136 mm x 54 mm

Paraiška

➢ Atsakiklis: šviesolaidinis mazgas, nepertraukiamo maitinimo šaltinis, maitinimo šaltinis.

Techniniai parametrai

Protokolo palaikymas
DOCSIS/EuroDOCSIS 1.1/2.0/3.0 SNMP v1/v2/v3 TR069
Ryšys
RF: MCX1, MCX2		Dvi MCX jungtys, 75 Ω, tiesus kampinis, DIP
Ethernet signalas / PWR: J1, J2		1,27 mm 2x17 PCB plokščių rinkinys, tiesus kampas, SMD 2 gigabaitų eterneto prievadai
RF pasroviui
Dažnis (nuo krašto iki krašto)		88~1002 MHz (DOCSIS) 108–1002 MHz (EuroDOCSIS)
Kanalo pralaidumas		6 MHz (DOCSIS) 8 MHz (EuroDOCSIS) 6/8 MHz (automatinis aptikimas, hibridinis režimas)
Moduliacija		64QAM, 256QAM
Duomenų perdavimo sparta		Iki 400 Mbps per 8 kanalų sujungimą
Signalo lygis		Dokumentacija: nuo -15 iki +15 dBmV „Euro Docsis“: nuo -17 iki +13 dBmV (64QAM); nuo -13 iki +17 dBmV (256QAM)
RF priešsrovis
Dažnių diapazonas		5–42 MHz (DOCSIS) 5–65 MHz (EuroDOCSIS) 5~85 MHz (neprivaloma)
Moduliacija		TDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM S-CDMA: QPSK, 8QAM, 16QAM, 32QAM, 64QAM, 128QAM
Duomenų perdavimo sparta		Iki 108 Mbps naudojant 4 kanalų sujungimą
RF išvesties lygis		TDMA (32/64 QAM): +17 ~ +57 dBmV TDMA (8/16 QAM): +17 ~ +58 dBmV TDMA (QPSK): +17 ~ +61 dBmV S-CDMA: +17 ~ +56 dBmV
Tinklai
Tinklo protokolas		IP/TCP/UDP/ARP/ICMP/DHCP/TFTP/SNMP/HTTP/TR069/VPN (L2 ir L3)
Maršruto parinkimas		DNS / DHCP serveris / RIP I ir II
Interneto bendrinimas		NAT / NAPT / DHCP serveris / DNS
SNMP versija		SNMP v1/v2/v3
DHCP serveris		Integruotas DHCP serveris, skirtas IP adresui paskirstyti CPE per CM Ethernet prievadą
DCHP klientas		CM automatiškai gauna IP ir DNS serverio adresus iš MSO DHCP serverio
Mechaninis
Matmenys		56 mm (plotis) x 113 mm (ilgis)
Aplinkosauga
Maitinimo įvestis		Palaiko platų maitinimo įėjimą: nuo +12 V iki +24 V nuolatinės srovės
Energijos suvartojimas		12 W (maks.) 7W (TPY.)
Darbinė temperatūra		Komercinis: 0 ~ +70^oC Pramoninis: -40 ~ +85^oC
Darbinis drėgnumas		10–90 % (nesikondensuojantis)
Laikymo temperatūra		-40 ~ +85^oC

Skaitmeninės ir CM plokščių jungtys

Yra dvi plokštės: skaitmeninė plokštė ir CM plokštė, kurios naudoja keturias poras jungčių RF signalams, skaitmeniniams signalams ir maitinimui perduoti.

Dvi poros MCX jungčių, naudojamos DOCSIS RF signalams perduoti išsiuntimo ir išsiuntimo metu. Dvi poros kontaktų lizdų / PCB lizdų, skirtų skaitmeniniams signalams ir maitinimui. CM plokštė yra po skaitmenine plokšte. CM procesorius jungiasi su korpusu per terminį padėklą, kad šiluma būtų perduota nuo procesoriaus į korpusą ir aplinką.

Sujungtų plokščių aukštis yra 11,4 +/- 0,1 mm.

Štai suderinto plokščių sujungimo iliustracija:

Pastaba:

Dviejų PCBA plokščių „plokštė prie plokštės“ konstrukcijos priežastis, siekiant užtikrinti stabilų ir patikimą ryšį, todėl, kada

Projektuojant korpusą, reikia atsižvelgti į surinkimo konstrukciją ir tvirtinimo varžtus.

J1, J2: 2,0 mm 2x7 PCB lizdas, Tiesus kampas,SMD

J1: Kontakto apibrėžimas (preliminarus)

J1 kaištis	CM valdyba Moteris, PCB lizdas	Skaitmeninė lenta Vyriškas, kaiščių antgalis	Komentarai
1	Įžeminimas
2	Įžeminimas
3	TR1+		Giga Ethernet signalai iš CM plokštės. CM plokštėje NĖRA Ethernet transformatoriaus, čia tik Ethernet MDI signalai į skaitmeninę plokštę. RJ45 ir Ethernet transformatorius yra skaitmeninėje plokštėje.
4	TR1-
5	TR2+
6	TR2-
7	TR3+
8	TR3-
9	TR4+
10	TR4-
11	Įžeminimas
12	Įžeminimas
13	Įžeminimas		Skaitmeninė plokštė tiekia maitinimą CM plokštei, maitinimo lygio diapazonas yra nuo +12 iki +24 V nuolatinės srovės.
14	Įžeminimas

J2: Kontaktų apibrėžimas (preliminarus)

J2 kaištis	CM valdyba Moteris, PCB lizdas	Skaitmeninė lenta Vyriškas, kaiščių antgalis	Komentarai
1	Įžeminimas
2	Atstatyti		Skaitmeninė plokštė gali nusiųsti atstatymo signalą į CM plokštę, kad būtų galima atkurti CM. 0 ~ 3,3 V nuolatinė įtampa
3	GPIO_01		0 ~ 3,3 V nuolatinės srovės
4	GPIO_02		0 ~ 3,3 V nuolatinės srovės
5	UART įjungimas		0 ~ 3,3 V nuolatinės srovės
6	UART perdavimas		0 ~ 3,3 V nuolatinės srovės
7	UART priėmimas		0 ~ 3,3 V nuolatinės srovės
8	Įžeminimas
9	Įžeminimas		0 ~ 3,3 V nuolatinės srovės
10	SPI MOSI		0 ~ 3,3 V nuolatinės srovės
11	SPI LAIKRODIS		0 ~ 3,3 V nuolatinės srovės
12	SPI MISO		0 ~ 3,3 V nuolatinės srovės
13	SPI mikroschemos pasirinkimas 1		0 ~ 3,3 V nuolatinės srovės
14	Įžeminimas